半導體技術跨域人才
發布日期 :
2016-02-02
- 整合應化系、應物系、化材系及電機系人才培育資源。
- 特別針對在地產業所需之封裝技術進行產學合作，以提升培養半導體電子構裝技術之高科技專業人才。
- 多元化的實習課程設計：包含校內實習課程（半導體與光電無塵室製程設備、奈米級檢測設備、設計封裝線路實驗、測試技術設備等訓練課程），使學生在校內即能接受實境的製程訓練；此外亦強調業界參訪及校外見習與實習，以加強學生與產業界鍊結之深度及廣度。
- 精進課程內容與實務鏈結：鼓勵教師業界專業交流、邀請業界專師演講或共同授課、持續帶領學生參加證照考試（LED工程師基礎能力鑑定）。
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