高雄大學與全球PCB龍頭臻鼎科技集團攜手開設「AI智慧電路板學程」，整合AI思維、電路設計與封裝技術，將於114學年第2學期正式開課。此合作不僅讓學生在校園中接軌產業前線，也強化南部半導體S廊帶的人才動能，推動高雄成為AI與半導體產學共榮的新重鎮。
Outline
半導體晶片再先進，也需電路板承載驅動系統。國立高雄大學與全球 PCB 龍頭臻鼎科技集團攜手合作，共同啟動「AI智慧電路板學程」，目標培育南部半導體聚落關鍵人才。臻鼎科技副總經理楊維貞率隊拜會校長陳啓仁，雙方達成人才培育共識，學程預計於114學年第2學期正式開課。本學程共設11門課，包含由臻鼎業師授課的「印刷電路板概論」、基礎必修、核心必選與專業選修課程，內容涵蓋半導體製程、先進封裝、電路設計與AI思維，學生更有機會參與企業專題與實務研究，實踐學用合一。
Process
高雄大學校長陳啓仁指出，南臺灣正形成半導體 S 廊帶，電路板是銜接晶片與系統的重要環節。此次與臻鼎合作，將讓學生深入理解完整產業鏈，並培養跨域學習與實務應用能力，畢業即可無縫接軌產業。他並提到，高大持續推動國際化教育，現有境外學生逾300人，未來也鼓勵外籍學生修讀學程，並與臻鼎科技全球基地銜接，無論在高雄、泰國或海外園區，都能直接投入國際市場，開拓更寬廣的職涯舞台。
Output
臻鼎科技副總經理楊維貞表示，臻鼎秉持「One ZDT」一站式策略，服務通訊、電腦、車用電子、AI伺服器與太空產業等全球客戶。隨著AI產業鏈迅速擴張，高階電路板設計與工程人才需求殷切，臻鼎正於高雄AI園區建構高階軟硬板與封裝研發中心。她強調，此次合作將讓學生提早接觸前端專案，培養使命感與專業認同。臻鼎自2006年創立以來，已累計1,800餘項發明專利、蟬聯全球PCB龍頭八年，並連續三年入選標普全球永續評比，展現企業兼顧創新與永續的堅定決心。
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【文字：先進構裝整合技術中心特助洪婉甄；編修：公共事務組】