【競賽主題與目的】 
AI視覺微學程召集人，資工系張保榮教授於6月17日，與頂揚科技、恩智浦半導體、富比庫、開全有限公司等知名企業合作辦理「2024數位聯網智動化創新應用競賽」，競賽內容分為四大領域：智慧視覺、大數據與金融科技、智慧電子、多媒體應用與X實境組，透過競賽激發學生對技術的興趣與應用，鼓勵學生發揮創意與創新能力，同時運用所學解決企業實務問題，以前瞻思維厚植高階人才與技術。
AI視覺微學程召集人，資工系張保榮教授與知名企業合作辦理「2024數位聯網智動化創新應用競賽」，鼓勵學生發揮創意與創新能力，同時為企業實務問題尋找解方，以前瞻思維厚植高階人才與技術，所指導的學程學生更在本次競賽中榮獲多項大獎。
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AI視覺微學程召集人，資工系張保榮教授於6月17日，與頂揚科技、恩智浦半導體、富比庫、開全有限公司等知名企業合作辦理「2024數位聯網智動化創新應用競賽」，競賽內容分為四大領域：智慧視覺、大數據與金融科技、智慧電子、多媒體應用與X實境組，透過競賽激發學生對技術的興趣與應用，鼓勵學生發揮創意與創新能力，同時運用所學解決企業實務問題，以前瞻思維厚植高階人才與技術。
本活動為線上發表競賽，決賽隊伍需將包含簡報解說及成果展示的參賽作品精煉成10分鐘的影片，上傳至活動網頁交由評審審查，各組同學展示了自己的創新作品，並向評審團介紹作品的技術特點和實際應用效果，AI視覺微學程學生分別於智慧視覺組取得亞軍，以及大數據與金融科技組包辦冠、亞、季軍。
在智慧視覺組取得亞軍的資工系張為順同學，其作品「IC封測製程中Die Bond 良率分析」，運用YOLOv5技術在半導體製造中進行即時、準確的Die Bond檢測和預測，有效提升製造效率和品質控制。
大數據與金融科技組冠軍由資工系陳家甄同學拿下，她的「晶片封測製程中Molding不良率分析」，探討晶片封測製程時Molding步驟中，樹脂注入過程溢出而造成鑄模毛邊，影響產品良率，研究利用Performer模型預測不良機率，準確率高達97.14%，幫助製程工程師及時調整機台參數，提升製程良率。
亞軍資工系王證衡同學的「AI智能選股助手：結合ChatGPT的投資信號偵測技術」，針對台灣上市股票市場，結合大數據分析和Chat GPT技術，為投資者提供高效且實用的選股工具，除了提供歷史回測和未來股價趨勢預測數據，幫助投資者快速找到適合的進場點，增強系統靈活性並適應不同投資策略需求，節省了選股時間並優化投資策略，提升獲利潛力。
同為資工系的磨文傑、吳冠毅、陳俊宇同學的作品「智慧開門王」，設計了一個智慧感應裝置，透過感應房門開關判斷人員進出，搭配自動啟動的風扇、LED燈與警報器，根據人員動態和房間溫溼度調控，這些感應模組、控制模組和無線傳輸模組協同工作，實現節能與自動化管理，提升居家舒適度並減少能源浪費，非常符應現今生活需求，贏得季軍。
【聯合國永續發展目標(SDGs)系列推廣】
#SDG4 @資工系 &競賽
【文：資工系陳家甄同學、教學發展中心林尹千專任助理 / 圖：資工系張保榮老師、陳家甄同學】